【中泰电子】先进封装迎来重大突破‼️ 逻辑折叠技术助力推进至等效1.4nm 今日，华为正式发表半导体领域新定律。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。核心是以先进封装特别是【3D hybrid bonding工艺】 弥补前道工艺能力的不足，重视先进封装方向！
重点推荐：盛合晶微、精测电子、拓荆科技、中芯国际、华虹半导体 其他重点：长电科技、通富微电、伟测科技、甬矽电子、华天科技、芯源微、佰维存储等 风险提示：行业景气度不及预期；技术迭代不及预期。
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