华为高管回应半导体领域新突破 其实最炸裂的是这张图,麒麟的晶体管密度在23和24年,也就是麒麟9000s,9010和9020上没变化,今年的麒麟9030Pro也就是略超台积电7nm,和台积电5nm差距明显,而下半年的麒麟9050,直接跳过台积电4nm,接近台积电3nm,超越三星3nm。
美帝卡华为脖子这么多年,卡了个寂寞,哈哈,真就是,两岸猿声啼不住,轻舟已过万重山了!
牛逼,足够的牛逼!

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彭学慧forward
点赞华为,鄙视装睡装牛企业
已入中年
所以相信国家是对的,华为是获得国家级奖项,中国专利金奖最多的手机通讯企业,遥遥领先。。那种毛线奖都没有的边角料只能靠吹牛皮,拿牛背这种奖来忽悠米粉
asdffff2
2026之后的纯靠做梦实现
雷圣母 回复 05-26 09:17
要是做梦梦实现还轮到你在这阴阳怪气?
用户15xxx96 回复 05-26 09:27
既然发出来了,说明已经技术上已经完成了所有的研究,只是技术演进的问题。
点灯
讲真,华为从不吹牛逼,说到做到
东海碧泉
也就是说,这几年没用麒麟的手机是对了呗?麒麟9050可以期待一下了?发热量会不会成了暖手炉?所以高端EUV还不能松懈吧。[哭笑不得]
国栋 回复 05-26 05:44
还暖手炉,去专卖店试一下吧,不要钱的[捂脸哭]
我爱猪杂汤 回复 05-26 07:03
华为高端麒麟芯片还真没听过什么暖手炉的?你说的是高通骁龙吧😂😂😂
ares
APP比硬件还重要
夜月半弦 回复 05-26 11:14
APP是谁的问题?
TiTi
终于找到了理由