如果台积电2031年还不上逻辑芯片堆叠技术,那它的晶体管密度大概率被海思反超
因为它预计2029年量产的A14工艺晶体管密度才291,今年下半年量产的N2工艺晶体管密度260
注意台积电自14nm工艺往后全部采用3D晶体管,已经不再是2D平面,而是等效工艺制程。
今天华为发布的逻辑芯片对接技术,也是一种实现提升晶体管密度的方法,也可算等效工艺制成。
等国产EUV量产上产线,下图的密度、频率和能效性能还可提升!
麒麟2026芯片性能大幅提升烽火问鼎计划


如果台积电2031年还不上逻辑芯片堆叠技术,那它的晶体管密度大概率被海思反超
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注意台积电自14nm工艺往后全部采用3D晶体管,已经不再是2D平面,而是等效工艺制程。
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supercan
逻辑折叠是芯片架构设计,不是制造工艺,别搞混了,台积电只制造不设计