【台当局欲对大陆“全面封芯”，孙玉良：统一之前的负隅顽抗】2026年6月9日，彭博社一则消息激起千层浪：台当局正考虑对向中国大陆销售人工智能（AI）芯片实施更严格的出口管制，拟将管制范围扩大至所有大陆客户，而非仅限于华为等已在“黑名单”上的特定企业。若该措施落地，将是岛内首次把向大陆走私AI芯片的行为定为刑事犯罪，堪称迄今最激进的“脱钩”举措之一。在我看来，这不过是台当局在统一之前的负隅顽抗，试图点燃战争的科技导火索。回顾过去一年，台当局在半导体管制上步步紧逼，一步紧似一步。2025年，台经济主管部门已将601个实体纳入所谓“出口管制名单”，首次明确将华为、中芯国际等大陆核心科技企业列入其中。如今，管制范围拟从“点杀”个別企业升级为“封杀”全体中国大陆客户，这无疑是一份向美国递上的更厚重的“投名状”。消息传出后，台积电股价一度重挫近5%。岛内舆论清醒地指出，此举不仅可能招致大陆反制，更将重创台湾自身AI供应链优势。正如有台媒所言，任何进一步限制大陆市场的措施，都将冲击岛内企业的商业布局，使台湾半导体产业在亚太地区陷入孤立。面对台当局这一波“封芯”升级，大陆的反制早有先例。去年7月，大陆已对8家蓄意配合“台独”分裂势力的台湾地区实体实施出口管制。国台办发言人陈斌华当时的回应至今振聋发聩：“技术封锁阻止不了大陆科技创新步伐，企图‘脱钩断链’迟滞不了大陆产业升级……围堵只会让大陆迸发出更大的创新活力，更强的升级动力。”数据证实了这番话的分量。据工信部最新数据，截至2025年底，大陆半导体设备国产化比例已提前一年跨越50%的里程碑，7纳米制程产线验证速度较原计划快了一倍。摩根士丹利更预测，到2028年中国半导体自给率将从2025年的24.3%直接跃升至32%，这是近年来最陡峭的增长曲线，意味着中国半导体正从缓慢爬坡进入加速超车的“系统升级”阶段。更令台当局措手不及的是，大陆在稀土领域的出口管制已经精准出击。2025年10月，大陆将稀土管制范围扩大至12类中重稀土及制品，管制最终用途直接延伸至14纳米以下逻辑芯片和半导体设备制造等领域。台湾前“立委”蔡正元直言：若纳入严格管制，“台积电搞不好会停工”。台当局自认为手里握的是半导体“王牌”，殊不知自己的半导体血脉同样掌握在大陆手里。我建议，像对日本一样对待台当局，断绝它的稀土供应，让台积电成为跛脚台积电，看看台当局还猖獗不猖獗？要知道，台湾经济与大陆市场深度交织，大陆是台湾最大的贸易伙伴和顺差来源。台当局所谓的“脱钩断链”，实质上是在自己脚下挖抗，怎么这么简单的道理都认不清呢？国台办的警告早已掷地有声：民进党当局出于政治目的破坏两岸经贸合作的做法，只会损害台湾企业自身竞争力，限缩台湾经济发展前景。技术封锁从来堵不住创新之路，政治操弄终将被历史车轮碾碎。台当局的“全面封芯”看似是一记重拳，实则是一声悲鸣。这是抗拒统一步伐的最后挣扎，也是时代洪流之下最徒劳的反扑。当大陆的科技树正加速向上攀援，当两岸力量对比日益悬殊，当美国对台“棋子”的本相暴露无遗——台当局的这一纸“封芯令”，终究不过是历史大潮退去前最后一道无力的浪花。
