财经知识扩展:2026年被视为半导体玻璃基板商业化元年,台积电等四大科技巨头都押注玻璃基封装路线!由于传统硅中介层尺寸受限、成本高,有机基板有高温翘曲等问题,而玻璃基板优势明显,它能实现超大尺寸面板制备,支持16颗以上HBM芯片集成,互连密度提升10倍、信号损耗降低60%,成本仅为硅基板的1/3!
据预测,2026年全球玻璃基板市场规模达186亿美元,2030年突破320亿美元!
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