财经知识扩展：ABF载板、陶瓷基板和玻璃基板是半导体封装中三种关键的互连基板材料，各自在性能、应用场景和技术成熟度上存在显著差异，未来技术路径正逐步向玻璃基板倾斜！
ABF载板
核心功能：实现芯片与PCB间的电气连接、机械支撑与散热缓冲
技术特点：支持半加成法（SAP）工艺，可实现细线路（线宽/距≤10μm），布线密度高，介电性能优异
陶瓷基板
核心优势：热导率高达200 W/m·K，CTE与硅芯片接近（约3–5 ppm/°C），热稳定性与可靠性优异
玻璃基板：以特种超薄无碱铝硅酸盐玻璃为基材的新一代封装材料，代表未来先进封装方向
核心优势：CTE可精准匹配硅芯片（约3–4 ppm/°C），显著抑制热应力翘曲，介电损耗低，适用于高频信号传输！
