SpaceX上市造富股市闲聊：当前先进封装、Mini/MicroLED、AR/VR产业加速落地，TGV玻璃基板作为核心载体迎来国产替代窗口期，海外大厂产能收紧，国内从原材料、TGV通孔设备、基板制造到封测全链条加速突破！
玻璃基板横跨先进半导体封+MiniLED+ARVR三大高景气赛道，TGV技术逐步从研发走向小批量落地，上游材料、激光设备最先受益产线建设，终端面板+封测企业随国产基板放量兑现订单，全产业链进入国产替代加速期！
一、上游原材料（基板核心粉料，玻纤/碳酸钡原料）
二、技术研发（TGV/玻璃基板技术储备，研发落地阶段）
三、玻璃通孔（TGV核心环节，国产设备+工艺突破，行业最核心增量）
四、配套设备（玻璃基板生产全流程设备）
五、封测环节（基板下游应用，先进封装落地）
六、面板&基板产线（终端量产厂商，自建/投产玻璃基板产线）
