华为正式发表半导体领域新定律华为正式发表半导体领域新定律 2026年国际电路与系统研讨会于25日在上海举行。华为半导体事业部总裁何廷波在题为“探索半导体技术新路径”的主题演讲中正式发布了“陶氏定律”。这是中国首次在全球半导体行业提出新的产业发展原则。基于该定律，华为在过去六年里成功研发并量产了381款芯片。今年秋季，华为将推出一款全新麒麟手机芯片，该芯片充分利用逻辑卷积技术，显著提升性能。
华为半导体事业部总裁何廷波在题为“探索半导体技术新路径”的主题演讲中正式发布了“陶氏定律”。
“陶氏定律”提出用“时间收缩”取代“几何收缩”，以系统性地降低时间常数（陶氏τ）。逻辑卷积等创新技术不断缩短信号传播时间，稳步提高晶体管密度，推动半导体和电子系统的持续发展。
近年来，摩尔定律遭遇了物理限制和经济可行性的双重挑战。随着晶体管小型化速度放缓，成本优势逐渐消失，如何克服传统制造工艺的局限性，开发新的、可持续的途径来满足指数级增长的计算能力需求，已成为全球半导体产业面临的核心挑战。
“道定律”构建了一个涵盖元器件、电路、芯片和系统的多阶段协同优化体系。据预测，基于此原理的高端芯片到2031年将达到与1.4纳米工艺相当的晶体管密度。
展望半导体产业的未来发展，何廷波表示：“未来无疑属于开放合作。本着‘道家之道’的精神，我们期待与世界各地的科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体和电子产业的可持续发展。”
