Ro­g­e­l­io】 大摩拆解英伟达下一代Ru­b­in机架发现，其售价将

Ro­g­e­l­io】 大摩拆解英伟达下一代Ru­b­in机架发现，其售价将达到约780万美元，较GB300几乎翻倍，而价值增长并非主要来自GPU。PCB（+233%）、ML­CC（+182%）、ABF基板（+82%）成为最大受益环节。村田、三环近期对于Ml­cc所有产品均有提价，而海外产线扩产周期较慢，国内厂商已经陆续收到海外外溢订单的需求，国内产品的涨价节奏也基本和海外同步；全产业链库存整体处于低位，头部厂商库存低至2个月左右，国内原厂库存低至1.5个月，渠道商手上基本暂无库存，终端备货量进一步压缩，中低端产能稼动率约75%，国内厂商具备承接订单的能力。 昀冢科技：提前布局Ml­cc产线，一期工厂现已超负荷运转，二期工厂预计三季度初建设完毕，四季度可以开始贡献利润；二期工厂建设完毕后整体产能将达到400亿只/月，在国内也属于头部玩家；同时公司二期工厂的核心设备叠层机、印刷机均采取自制，核心磁粉也会有一部分自制，整体成本将会有10-15点的下降空间；高容产品也是昀冢积极布局的点位，未来高容产品将占据整个产能的40%，高容产品技术难度更大，毛利润更高叠加国内算力有国产替代的逻辑，高容Ml­cc也会在国内获得更多份额，提前卡位也是昀冢重要看点之一！ 我们认为此轮Ml­cc涨价的主要核心逻辑是市场结构发生重大改变，AI智能硬件全面普及带动高端高容Ml­cc需求爆发，叠加未来传统的消费电子也迎来复苏，直接造成市场供给缺口增大，国产玩家受益于海外订单外溢以及涨价的红利。 我们建议关注国产替代原厂：昀冢科技、三环集团、风华高科；材料类：国瓷材料、博迁新材等。