价值投资日志 为什么CPO是终局:功耗比可插拔低5倍(NVIDIA官方),带宽密度提升一个数量级,大规模量产后成本可低30%。
BOM价值量(花旗):交换芯片占1/3、光引擎30%、外部激光器10-15%、封装/PCB/FAU剩余
代表厂商:天孚通信(FAU+ELS,CPO光路价值量40%)、太辰光(Shuffle Box)、致尚科技(Senko MPC代工)、罗博特科(CPO FAU Align设备)
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BOM价值量(花旗):交换芯片占1/3、光引擎30%、外部激光器10-15%、封装/PCB/FAU剩余
代表厂商:天孚通信(FAU+ELS,CPO光路价值量40%)、太辰光(Shuffle Box)、致尚科技(Senko MPC代工)、罗博特科(CPO FAU Align设备)
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