价值投资日志 NPO（近封装光学，26-27年主角）
干什么：把光引擎直接贴装到PCB主板上，紧靠交换机ASIC，但不与ASIC共封装。
关键区别：
可插拔：光模块插在槽位 ←— 信号走PCB走线到ASIC（有损耗）
NPO： 光引擎贴在PCB上，离ASIC更近，损耗↓，密度↑
CPO： 光引擎与ASIC直接封装在同一substrate（最极端）
为什么NPO先于CPO：CPO良率和热管理问题短期内难解决，NPO作为过渡方案，26年已有CSP（阿里云）开始部署3.2T NPO方案。
两种NPO路线：
-Mellanox路线：PIC+EIC封装成NPO贴装，与ASIC解耦
-CSP自主路线：光模块厂商设计PIC，国内封测厂封装，贴装到PCB
代表厂商：华工科技（阿里3.2T NPO最核心供应商）、旭创（已展示NPO）、华懋（NPO先进封装）
