“美国要彻底玩死中国，是绝不会只用一种手段的。”最近，美国为了迫使咱们放松稀土出口管制政策，又宣布把全球最大几家半导体制造商用美国技术的许可豁免给取消了，在原本的芯片制裁外，又给咱们的光刻胶和光刻机来了一刀“制裁”。 在中美科技博弈中，美国总爱层层加码，这次瞄准稀土的出口管制，表面上看是贸易纠纷，背后藏着大招。他们取消半导体大厂的许可豁免，又卡住光刻胶和光刻机的供应，这不光是技术的封锁，还牵扯全球供应链的重塑。 美国对中国的半导体管制，从2018年就开始收紧，重点限制在先进芯片的技术出口上，目的是挡住中国在高端领域的进步。商务部加强出口管制，列出黑名单，禁止美国公司卖给中国某些实体先进半导体。2025年，他们针对芯片制造的设备和材料，继续加码层层推进。 例如，2025年9月美国撤销台积电对南京Fab 16厂的特殊出口许可证，到年底生效。这厂本来有VEU授权，做16nm和28nm工艺，能从美国供应商那拿到工具，现在必须逐案申请。 不止台积电，美国还针对其他大厂撤销豁免。2024年5月，他们撤销英特尔和高通对华为的芯片出口许可，影响华为笔记本和手机用美国技术芯片。 2025年，这政策扩展到全球最大半导体制造商，商务部官员说，要防止先进技术流向中国。光刻胶和光刻机也被卡住，日本信越化学和东京应化的供应商，受到美国压力，于是收紧了对华出口。 荷兰ASML的DUV和EUV光刻机，早从2019年就限售，2025年进一步严格，盟国协议要求检查每笔订单。 美国的目的，是回应中国稀土出口管制。2025年10月9日，中国宣布加强稀土出口控制，扩大加工技术限制，禁止未经授权海外出口，针对国防和科技领域。 美国高科技产业离不开稀土，F-35战机和电动车电池都靠中国供应，全球69%产量在中国。 这让美国慌了，他们的游说集团抱怨供应短缺导致生产延误，所以用芯片豁免撤销反制，试图逼中国放松稀土政策。 从2019年华为实体清单开始，美国就精准打击中国科技企业。华为海思的麒麟芯片本来牛气，结果禁令一出，材料断供，高端生产停摆。 中芯国际作为国内顶梁柱，供应全国大部分市场，但10nm以下设备受限，卡在28nm，无法造高科技装备。 2022年，美国组芯片四方联盟，拉日本、韩国和中国台湾，协调政策，强制性让三星和SK海力士选边站，限制对华合作。 2023年，美国更新规则，针对先进计算和半导体设备，涵盖光刻机软件。2024年12月，ASML说对2025年影响小，但还是得检查目的地。 2025年1月，关闭中国晶圆厂豁免，3月加80个实体到清单，针对AI芯片。4月，中国禁运关键矿物，美国紧急评估冲击。 5月，加强检验设备管制，7月颁布AI扩散指导，8月封堵验证程序漏洞，9月针对稀土压力，撤销更多豁免，包括台积电对华为供货。 这些行动不是孤立的，美国用全球影响力搞联合，逼盟友签协议，孤立中国的供应链。 而中国半导体企业面对封锁，没有坐以待毙，反而转向更成熟的工艺突破。 华为海思高端芯片停产后，专注显示驱动和AIoT，在安防家居找新路。中芯国际优化28nm以上产能，提高良率，减少依赖。 国家加大研发投入，2023年半导体设备销售额涨38%，北方华创进全球前十，成熟设备自给自足。 稀土反制让美国尝了苦头，中国收紧了稀土的出口。2025年4月，中国限制部分稀土的出口，7月谈判恢复许可，美国放宽了软件的出口。但9月豁免撤销了，显示双方的对抗继续。 美国多手段施压，反推中国科技坚韧发展。中国企业在压力下创新，产量日益增长，实现自立。
