【天风电新】PCB上游更新&：重视一体化CCL+小辅材0603 🌟一体化CCL

【天风电新】PCB上游更新&：重视一体化CCL+小辅材0603 🌟一体化CCL：建滔、宝鼎 市场此前多预期CCL环节难以传导上游布、铜涨价，但近期我们跟踪到多家CCL（建滔、金安、华正、宝鼎）反馈【明显超涨，订单接不过来，利润率逐月提升】。 【建滔】：目前产能1100万张/月，到27年底1210万张/月，27年新增扩产主要为高频高速（M6及以上）。FR4目前均价180元（上一轮高点210-220元），当前库存为0（25年底在2-3周），公司持续爆单，今年已涨价5次，核心是同行订单多转移至公司，同行买不到布，公司布几乎自供，实现市占率和利润率双提升。 我们预计今年利润有望达70亿港元+，明年150亿港元，对应明年估值仅10X。 【宝鼎】：子公司金宝CCL产能250万张/月，自供铜箔，新增订单排至8月，当前均价130-140元，4月净利率2%（上一轮高点22%，向上弹性大）。按照27年3000万张出货，均价200元*12%净利率=7.2亿，再加上高端铜箔、主业黄金，继续看450亿。 🌟小辅材：药水-天承，铜箔设备-泰金，铜粉-江南 【天承】：国产高端药水龙头，受益于本轮AI需求爆发带来的国产替代（药水一般采用包线模式，新增扩产部分易于更换供应商），且公司为稀缺NV通过的国产厂商（沉铜、电镀对PCB可靠性影响大，需终端认可）。仍预计26年8-10亿收入，27年15亿+，叠加mSAP、TGV期权，继续看500亿。 【泰金】：铜箔设备国产化最强厂商，上一轮锂电周期突破日本阴极辊（三船、新日铁），目前市占率50%，看好本轮突破表面处理机（三船、西工业）。此外新增光模块封装第二增长极，此块目前寡头垄断格局，日本京瓷受限于稀土已减产，当下供需紧张，公司借此快速导入供应链（已有北美，国内对接中），合计继续看600亿。 【江南】：1）铜粉： 25H2以来需求端明显增长，供给端增加不多，公司反馈现已供不应求，我们预计涨价在即；2）液冷：此前利润率较低因占比较大的为母胚，25Q4开始切液冷板代工，预计下半年均为液冷板代工，净利率有望从0-5%提升至5-10%。叠加体外Q布期权，合计看400亿。 欢迎交流：孙潇雅/张童童