【三星电子开始交付业内首批HBM4E样品 性能较上代产品提升逾20%】三星电子正在加速推进下一代高带宽存储器布局。在HBM4量产数月后，该公司已开始向主要客户交付HBM4E样品，成为业内首家出货该产品的厂商。三星电子于5月29日宣布，已开始向全球主要客户发货12层HBM4E样品。该产品引脚传输速度稳定在14Gbps，性能可扩展至16Gbps，较HBM4提升逾20%，每个堆栈的内存带宽达3.6TB/s，容量为48GB，较上一代增加逾30%。
三星表示，将根据客户时间表推进HBM4E量产。通用DRAM价格同步上涨使HBM厂商的议价能力显著增强，三星和SK海力士均无需依赖HBM冲量，得以在价格谈判中保持强硬立场。三星HBM4此前的谈判价格已在700美元左右，较上一代HBM3E高出20%至30%。摩根士丹利预测，三星今年营业利润将同比暴涨464%，韩国存储厂商或迎史上最强盈利周期。（华尔街见闻）
