一个简单的事实清单：这些年美国对中国半导体产业出过的招
一、针对具体中国公司的限制
1. 华为
· 2019年列入实体清单，禁止采购美国技术与零部件· 2020年通过外国直接产品规则（FDPR），切断台积电等代工麒麟芯片· 2023年起禁止英特尔、高通等供应4G/5G芯片及Wi-Fi模块· 2025年限制使用华为昇腾等AI芯片的全球供应链
2. 中芯国际（SMIC）
· 2020年列入实体清单，禁止获取10nm及以下先进设备· 2023年美日荷协议进一步限制成熟制程设备（如DUV）出口· 2026年MATCH法案将其列为“受管制设施”，禁止设备维修与软件更新
3. 长江存储（YMTC）
· 2022年列入实体清单，禁止进口128层以上NAND闪存生产设备· 禁止美国应用材料、泛林等提供设备及备件· 2024年限制其3D NAND技术所需的离子注入机等关键设备
4. 长鑫存储（CXMT）
· 2022年限制18nm以下DRAM内存制造设备出口· 2023年禁止美国供应商提供ALD、刻蚀等设备· 2025年限制其与美光交叉许可协议中的部分技术使用
5. 华虹集团
· 2024年纳入实体清单，限制90nm以下部分成熟制程扩产· 2026年MATCH法案列为“受管制设施”，切段设备维护渠道
6. 国产设备商（中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美半导体、上海微电子、芯源微）
· 2024-2025年陆续列入实体清单或受延伸管制· 禁止获取美国零部件（如射频电源、真空泵、传感器）· 限制其服务已安装的国产化设备（因部分核心部件依赖美国）
7. 复旦微电子、吉姆西半导体等
· 2025年9月被列入实体清单，限制其FPGA、电源管理芯片的代工及EDA使用
8. 其他AI/GPU芯片设计公司（寒武纪、壁仞科技、摩尔线程等）
· 2022年起列入实体清单或“军事最终用户”名单· 禁止台积电、三星为其代工7nm及以下芯片· 限制购买英伟达A100/H100等高端AI芯片
二、针对半导体全行业及产业链环节的限制
1. 芯片设计行业
· 限制使用美国EDA软件（Synopsys、Cadence、Siemens EDA）进行3nm及以下GAAFET设计（2022年起）· 2025年一度断供EDA服务，后暂缓但有随时重启风险· 禁止中国设计企业在未获许可情况下使用美国IP核（如ARM部分高端核）
2. 芯片制造行业
· 先进逻辑芯片：禁止出口生产14nm及以下逻辑芯片的设备（2022年10月）· 存储芯片：禁止128层以上NAND、18nm以下DRAM设备· 代工服务：2025年起，台积电等不得为未列入“白名单”的中国设计企业代工先进制程（14/16nm及以下）· 设备维修：2026年MATCH法案禁止对已安装的EUV、先进DUV、刻蚀设备提供维修，造成“瘫痪”
3. 半导体设备行业
· 全面禁止向中国出口EUV光刻机（2019年起）· 限制部分先进DUV光刻机（NXT:2050i、2100i等）· 禁止应用材料、泛林、科磊等美国设备商对华出口刻蚀、沉积、检测等关键设备（2022年10月后）· 联合荷兰、日本实施对等管制（ASML、东京电子）
4. 半导体材料行业
· 限制高纯度光刻胶、特种气体（如氟化氩）、CMP抛光液等对华出口（2025年5月）· 虽未全面禁运，但许可证审批趋严，交货期大幅延长
5. EDA与设计软件行业
· 禁止向中国提供用于3nm及以下工艺的EDA工具（2022年8月）· 实体清单企业完全禁止使用任何美国EDA软件
6. AI芯片及高性能计算行业
· 设置性能阈值：总处理性能＜21,000 且 总DRAM带宽＜6,500 GB/s方可出口· 英伟达H20、B20等特供版需额外许可证（2025年4月）· 对中国出口的AI芯片征收25%关税（2026年）
7. 封装测试行业（封测）
· 限制先进封装技术（如3D堆叠、混合键合）相关的设备与材料出口· 封测企业若服务实体清单客户，自身也可能受到二级制裁
8. 人才与技术服务行业
· 限制“美国人”（公民、永居、绿卡持有者）未经许可为中国半导体企业提供技术支持或研发服务（2022年10月）· 禁止美国公民在重点企业（中芯国际、华为等）担任高管或技术顾问
