验证τ定律有没有效不需要听这么多所谓的“业内人”“科技博主”瞎BB，等今年的麒麟9050和明年的麒麟9060出来就知道是骡子是马了，现在听这些人瞎BB没什么用，如果性能提升在20%以内那就说明这条路基本和摩尔定律带来的提升差不多。 当然，如果看到超过20%的提升，甚至GPU，NPU有超过70%-100%的提升，那就说明τ定律确实是很有成效。 就目前看到的PPT的内容，以及目前华为只解决了用DUV生产7nm，理论芯片的峰值性能在麒麟9000左右。仅靠什么3D封装根本无法带来这么高的性能提升，而且3D封装会带来很严重的积热问题，这也是为什么看到的3D封装基本都是内存3D封装，因为内存结构比较简单，发热可控。 如果τ定律有效，那么会在接下来的麒麟芯片看到这样的效果：芯片频率大幅提升，晶体管密度大幅提升，芯片功耗略微提升，芯片发热略微提升。 是否有效，交给时间去检验吧！
guominj
芯片堆叠概念问世三十年了，业内众多科技大佬实施也有十多年了，跟着用了也就算了，但把这件行业熟知的技术改进措施，改个希腊字母的名称就自称发明了行业新定律，这得有多厚的脸皮呢，是余大嘴的老同学吧[滑稽笑]