【华为何庭波回应麒麟芯片“几nm”】何庭波在人民日报专访中回应关于麒麟芯片几纳米的问题称:我觉得,关心这一问题,还是受了摩尔定律的影响。在“韬定律”下,芯片的演进可以有“加速度”的发展。今年秋季,华为要发布新的麒麟手机芯片,这是第一个完整的“韬芯片”。从性能、集成度、晶体管密度等方面看,相比去年的提升是“跳跃性”的。未来5年到10年,我们有信心在“韬定律”下稳步前进。这个“加速度”可以跟另外一条路径相比,不会越来越远,只会越来越好。 面对各种困难,我们没有后退,竭尽全力地奋斗。我们引以为傲的就是笨信念、笨工夫。只要方向是对的,慢一点也没关系,一直往前走,终归可以找到桥和路。结果就是依靠对基础理论研究的坚持和实践,我们不仅打通了路,而且建了高速公路。

用户15xxx19
管他用什么设备制造出来的,只要性能优越就行
用户10xxx08
管他几纳米,只要芯片是高性能就行。黑子们,华为早说了,不跟你比小的,是跟你比性能,性能比得上,黑也是徒劳。
用户10xxx15
[玫瑰][玫瑰][玫瑰][玫瑰]厉害了[赞][赞][赞]
刘建军
哄蒙+4G大于5G,L2.99999等于想撞都难,5G专利宇宙第一等于没有5G跪求高通4G。
寇力 回复 05-31 16:44
你根本不配用汉字叫建军
特困生 回复 06-02 20:54
看给你急得
梦幻超人
华为什么时候都是焦点。美国人搞针对制裁的主要对象啊 ,加油华为,加油中国
落叶
😂😂不好意思说几纳米,只能用套路定律!遥遥领先的忽悠手法,谁不懂,那宫斗剧,常用手法!!😓😓😓😓😓😓
特困生 回复 06-02 20:55
所以你给我们国家引进最先进的光刻机进来呗
微微一信
真的假不了
小米和清华认可了吗?
微微一信
绿皮 回复 06-03 11:51
台积电3d堆叠是封装技术,华为的韬定律芯片根本就是新的芯片设计。
没事到处浪 回复 06-03 08:36
别傻了 台积电是3D封装堆叠 华为的韬定律是折叠 一个是一层一面的堆积 一个是一层两面的堆积 压根就不是一个路数
用户15xxx40
不管是什么定律,你芯片总是用机器制造出来的,我就想知道这个到底是用7纳米还是用2纳米的设备制造的[捂脸哭][捂脸哭][捂脸哭][捂脸哭]
风从西伯利亚来 回复 05-29 22:07
现在芯片制程肯定是7纳米,但用韬定律设计出来的芯片能等效非韬定律的3纳米,等哪一天中国自主芯片制程突破了5纳米或3纳米,那再用韬定律设计出来的芯片应该能突破纳米等效皮米级了。
落叶 回复 05-30 06:32
估计用28nm技术,经华为专家多次忽悠,再套路,套路!就3nm了,再忽悠忽悠,套路套路,就-1nm了,遥遥领先!!😂😂😂😂
第三空间
华为的话题,是一面镜子
用户15xxx88 回复 06-02 11:35
是照妖镜
风清月明
高瞻远瞩,未雨绸缪,有备无患都是战略级的高人
用户10xxx18
对华为的说三道四的人,基本不配做有良知的中国人。
用户14xxx97
跟当时5 G一样,说得微乎其神,现在呢,结果无疾而终。象余大嘴说的一样,有能力自研5 G,结果是唯一个生产4 G手机厂商,哈哈😂
用户10xxx10
华为的第二个大嘴巴