日经亚洲近日发布了一则极具分量的独家报道，称中国已向国内所有芯片制造企业下达了一项不容讨价还价的硬性指标：截至今年年底，12寸晶圆的本土供应占比必须达到70%，哪怕只差0.1个百分点都无法达标。这并非行业指导性建议，也不是政策层面的鼓励措施，而是在业内已经形成共识的强制性要求，这一规定将直接把海外晶圆厂商在中国市场的份额挤压至仅剩30%。 硅晶圆是芯片制造的绝对基础，如果把芯片比作一座摩天大楼，那么硅晶圆就是浇筑大楼的钢筋混凝土。没有合格的硅晶圆，再先进的光刻机、再精妙的芯片设计都无从谈起。而12英寸（300mm）硅晶圆更是其中的 "高端建材"，全球90%以上的高性能逻辑芯片、存储芯片和AI芯片都必须使用它来生产。 在此之前，全球12英寸硅晶圆市场长期被日本企业垄断。信越化学和SUMCO两家公司合计占据了全球超过50%的市场份额，加上德国世创、中国台湾环球晶和韩国SK Siltron，五大海外厂商控制了全球76%的12英寸硅晶圆产能。中国作为全球最大的芯片消费国和制造国，过去在这一领域几乎完全依赖进口，每年要花费数百亿美元从海外采购12英寸硅晶圆。 这种依赖带来的风险在近年来被无限放大。随着美国对中国半导体产业的制裁不断升级，从限制先进光刻机出口，到禁止海外晶圆厂为中国企业代工先进制程芯片，再到试图切断半导体材料供应链，中国芯片产业随时面临 "断供" 的危险。 就在今年1月，美国商务部还发布了最新的出口管制新规，进一步收紧了对中国先进计算芯片的限制。在这样的背景下，实现12英寸硅晶圆的自主可控，已经成为中国半导体产业生存和发展的必答题。 值得注意的是，这次定下的70%目标并非空中楼阁，而是建立在实实在在的产业进展之上。伯恩斯坦研究的最新数据显示，截至2025年底，中国12英寸硅晶圆的本土自给率已经达到了约50%，全球产能份额更是从2020年的3%一路飙升到28%，2026年有望进一步提升至32%。这一增长速度在全球半导体产业史上都是罕见的。 支撑这一增长的，是中国本土硅晶圆企业的全面爆发。西安奕斯伟材料作为国内12英寸硅晶圆的扩产主力，2025年全年产量达到859.02 万片，全球市占率约6.8%。按照规划，到2026年底，奕斯伟的12英寸硅晶圆月产能将提升至120万片，单这一家企业就能覆盖国内近40%的市场需求。 除了奕斯伟，其他本土企业也在同步发力。中环领先的12英寸轻掺硅片已经通过了台积电、英飞凌等国际头部客户的认证，当前月产能达到70万片，2026年规划扩至100万片，在国内功率器件厂商的采购占比已超过30%。 立昂微则实现了里程碑式的突破，成为国内首家实现车规级12英寸硅片批量供货的厂商，其产品已通过AEC-Q100认证，成功进入比亚迪、蔚来等车企的供应链。上海合晶的12英寸外延片2025年销量同比大增83.03%，已向安森美、华虹宏力等批量供货，郑州新产线也将于2026年6月正式投产。 成熟制程正是中国硅晶圆企业目前最具竞争力的领域。多位半导体行业高管向《日经亚洲》表示，在成熟制程与传统芯片领域，中国本土的硅晶圆基本上已经能够满足市场需求。而成熟制程芯片广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子等绝大多数领域，占据了全球芯片市场约 80% 的份额。这意味着，中国已经在芯片产业最大的一块 "蛋糕" 上实现了供应链的基本自主。 当然，我们也必须清醒地认识到，在先进制程硅晶圆领域，中国与海外巨头仍存在一定差距。知情人士透露，部分中国芯片制造商仍在追求更先进的制程，这一领域短期内仍需要仰赖国外领先企业的技术支持。但这并不影响70%本土供应目标的实现，因为先进制程芯片在中国整体芯片产量中的占比仍然较小，绝大多数产能都集中在成熟制程。 这一目标的实现，将对全球半导体产业格局产生深远影响。首先受到冲击的无疑是日本的硅晶圆巨头。中国作为全球最大的硅晶圆消费市场，明确将海外厂商的份额压缩至30%，直接动摇了日企在华的营收与市场基本盘。据估算，仅信越化学和SUMCO两家企业，每年在中国市场的营收就将减少数十亿美元。 对于中国半导体产业而言，12英寸硅晶圆70%本土供应目标的实现，将是一个重要的里程碑。它意味着中国已经打通了芯片制造从材料到代工的完整产业链条，为未来向更高端的先进制程进军奠定了坚实的基础。同时，这也将带动整个半导体材料和设备产业的发展，形成良性循环。
