英伟达已确定Rubin平台采用M8+M9混压方案，而非纯M9 ：CPX板：22层五阶HDI，采用M9材料Midplane：44层正交背板，采用M9材料实际方案：在同一PCB板中分层使用不同等级CCL，兼顾性能与良率
材料组合为：M9树脂 + Q布（石英布）+ HVLP4铜箔
当前供应链状态（2026年5月）Q布：最大瓶颈，菲利华占全球70%份额，中材科技有部分供应 M9树脂：东材科技、辉虹科技（七彩化学参股）已批量供货 HVLP4铜箔：德福科技、铜冠铜箔等通过认证 CCL：生益科技大陆唯一通过英伟达M9认证，台光电子被高盛评为最有望首家稳定量产M9 总结M9级PCB已于2026年Q2开始进入量产阶段，2026年下半年随英伟达Rubin平台正式规模化投入使用。 当前正处于产业链备货和产能爬坡期，2027年Rubin Ultra推出后将带来更大规模的M9材料需求。
