对于“AI服务器如何促进制造和材料端增长”，国金证券近期研报数据表示，AI服务器HDI载板微钻寿命仅约2000孔，远低于常规刀具，形成刚性、高频、永续的复购需求。
其中，英伟达GB200NVL72等产品将PCB层数从12-16层提升至24-40层，钻孔数量增加20%-30%；孔径缩至≤0.15mm、板材升级为M8/M9高硬材料，钻针寿命从3000孔骤降至100-800孔，降幅达70%-97%；分段钻工艺普及使单孔耗针量从1支增至3-5支。
国金证券提到，三重驱动下单台AI服务器钻针消耗量达普通服务器的13.5-195倍。此外，弗若斯特沙利文数据显示，2020年至2024年，全球PCB钻针市场规模由35亿元增长至45亿元，复合年增长率为6.5%。
PCB产业正加速迈向高精密、智能化制造阶段，而PCB钻针作为核心上游耗材，其技术升级与市场需求实现了同步加速，未来将迎来广阔的发展空间，预计2029年预计将增长至91亿元，2024年至2029年复合年增长率预计达15.0%。
