0-1，放量在即！
今天聊聊TGV。TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）是一种在玻璃基板上制作垂直互连通孔的核心技术，主要用于玻璃基板封装。TGV当前的核心驱动逻辑是AI与先进封装升级。在半导体行业，摩尔定律逼近物理极限已成为共识，当芯片制程微缩越来越难、成本越来越高时，先进封装成为提升芯片性能的另一条关键路径。同时AI芯片（如GPU、HBM）的算力不断提升，芯片尺寸持续扩大，功耗也越来越高。传统有机基板在高温下容易发生翘曲，导致封装良率下降甚至失效，而玻璃基板的刚性更强、热稳定性更好、表面更平整，天然适合大尺寸、高密度的AI芯片封装，在先进封装的技术演进中，玻璃基板正被视为取代传统硅基板和有机基板的下一代理想方案。而在玻璃基板中，需要制作垂直贯穿整个基板的微小通孔，并在孔中填充导电材料，从而实现玻璃基板上下层面之间的电气互连，这个工艺就叫TGV（玻璃通孔）。因此简单来说，TGV是AI驱动先进封装升级的核心技术，随着AI带动先进封装需求的提升，TGV产业链也将迎来需求爆发。......目前正处于TGV产业0-1突破的前夕。英特尔已投入超10亿美元推进玻璃基板产线建设，并宣布进入规模化量产阶段。台积电正将CoWoS技术延伸至CoPoS路线，以玻璃基板替代硅中介层，预计几年内实现量产。LG正式切入玻璃基板领域，成立专项团队。据韩媒thelec最新报道，三星电机已正式向苹果公司提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。三星电机正在加速产能建设，目前在其位于韩国忠清南道世宗的工厂运营着玻璃基板试产线，目标是在2027年后实现量产。在国内，TGV产业化也在加速。2024年7月，三叠纪（广东）科技有限公司在东莞松山湖建成投产了国内首条TGV板级封装全自动化生产线，年产3万片510×515mm玻璃封装基板，关键指标达到“国外领先、世界一流水平。业内普遍预计，2026-2027年将成为玻璃基板规模化应用的关键拐点。......TGV产业链覆盖材料—设备—基板—封测—终端芯片全链条，核心环节包括：1. 上游材料：包括玻璃基板，玻璃基板的材料选择和性能直接决定了TGV的加工质量和最终产品的可靠性，目前主流的玻璃材料包括硼硅玻璃、石英玻璃、无碱玻璃等。另外，上游材料还包括湿法刻蚀液、电镀液等药水/化学试剂。2. 核心设备：这部分价值量最高，国产替代空间大。1）激光钻孔/通孔形成设备：TGV的成孔技术是产业链的核心难点，也是决定量产效率的关键。目前主流技术路线是激光诱导刻蚀，先用超快激光对玻璃进行选择性改性，再通过化学蚀刻形成通孔。2）金属化（电镀填充）设备：通孔钻好后，需要在孔内填充导电金属（主要为铜），形成导电通路。这一环节包括种子层沉积（PVD物理气相沉积）和电镀填充两步。3）检测设备：TGV工艺的精密性使得AOI（自动光学检测） 成为保障良率的核心屏障。检测环节覆盖来料、诱导、蚀刻、RDL制作等每一个工艺节点，需要检测的缺陷包括：孔径偏差、真圆度不良、孔内异物、断线/短路等。4）RDL再布线：在玻璃基板表面制作再布线层（RDL），形成芯片与外部电路连接的“导线网络”。这一环节类似半导体光刻工艺，涉及绝缘层沉积、图形化、电镀布线等步骤。
