玻璃基板封装的核心技术——TGV（玻璃通孔）。玻璃基板已经验证了持续性，为什么社长等到现在发不是第一第二天发，因为只有看到题材可能成长为大题材大风口，才有必要分享。 玻璃基板近期被多巨头关注，三星电机送样苹果、台积电提及CoPoS，英特尔投入超10亿美元推进玻璃基板产线建设。 新的预期是CPO领域也在测试玻璃基板方案，包括多家头部厂商。 可以说玻璃基板是未来全光交换（CPO→OCS→全光网络）的核心物理底座，没有它就做不出高密度、低损耗、可规模化的全光交换。 也是全光趋势下的最新的全新的新题材。社长一直看重的就是新字。 这其中，TGV设备价值量最高、国产替代空间大，激光钻孔/通孔设备是产业链难点与量产关键。 TVG激光钻孔设备（帝尔激光、大族激光）
