最热门的4个方向，逐一分析 1、光通信，光模块最缺的3样材料 光通信里面最强的分支是CPO，还有一个最强的分支是光纤，尤其是能生产AI用的高端光纤，详见：1.光通信，挖掘底部新龙头；2.AI里面，一个被忽略的核心龙头；3.算力租赁——最有预期差的一个方向 光纤材料也是周末出最多利好的方向——“国产光纤全球爆单，部分产品价格暴涨650%”，但这个方向是比较估值不便宜了。 光通信这个领域，如果用旧思维去思考，那么可能近期将出现阶段性顶部了，这些只能当做是标杆，然后去挖掘底部的细分材料，这里能挖掘的比如OCS，比如光芯片，比如DSP芯片，比如CW激光器，比如法拉第旋光片，等等，这些都是能挖掘的。 DSP芯片，该芯片供应缺口较大，交货周期达1到2年以上。光模块最缺的3样材料之一。 CW激光器，研发生产较为紧张。光模块最缺的3样材料之一。 法拉第旋光片（是磁光晶体元件，作为隔离器的核心功能材料），当前供应也比较紧张，光模块最缺的3样材料之一。 光通信这个方向，如果眼睛只看到那些利好消息，只看到那些涨了很高的，那么很可能将出现阶段性顶部了，关键是往下层去挖掘。 2、PCB印制电路板，王者在M9新材料 目前来看算是比较稳健的方向，比起CPO的话，PCB是涨幅比较少的，也是AI基建里面一个核心的方向，当前毫无疑问是一个产能拉满的状态，但现在的行情已经不是看产能是否拉满的状态了，而是新增产能这个方向了。 PCB的方向，其实关键是看M9新材料，这个才是新增的。这个行情已经启动，但也不算完全的启动。这里面的逻辑是Rubin系统将在2026年进行量产，关键的东西就是CCL。 这里面很多行情将会远超大家的想象。 M9新材料也其实并不是新题材，在2025年的时候我就挖掘了，当时挖掘的鼎泰现在也已经10倍了。 同时期，挖掘的还有中钨，后面也可以看到是涨了多少。 其实从上周日的M9新材料挖掘来讲，也是重点挖掘了中钨和树脂这些方向，这些方向去挖掘，才是去往星空大海的航向。 3、AI电源 这里讲的AI电源其实就是讲的AIDC的电源，随着AI服务器功耗暴涨，对电源的要求越来越高了。 属于配套设施，整个行业的市场空间和算力基础设施比起来比较小，不过正是因为比较小，所以也是目前估值比较合理的方向。 4、液冷，还没被人充分认识到的王者 最新的消息已经很明确是未来的AIDC基本上是要上液冷的了，但现在的AIDC，液冷的整体渗透率还是比较低的，可能在20%以内，当然这里面可能统计方面也是有问题，很多人说10%，关键不是说20%或者10%，关键是说可能统计的时候把那些老的数据中心全部作为分母统计进去了，要知道在以前，数据中心还是不需要用到液冷的，所以其实新建这一部分才采用液冷，因为AI GPU功耗越来越高，单卡功耗突破700W甚至1000W所以新建的部分都基本上采用了液冷，这里就说明2个事情： 第1个事情是这个20%的统计可能存在问题，如果以新建的AIDC作为分母的话，那么应该这个比例是非常高的，也就等于说未来的液冷已经是趋势。这就意味着，未来新建的和存量改造的所有数据中心，都必须上液冷。 第2是当前的算力需求一直往上增长，未来新建AIDC的数量是要快速往上升的。 液冷，在接下来，大概率是要继续业绩大增的。
