碳化硅概念股梳理碳化硅作为第三代半导体核心材料,具备耐高压、耐高温、低损耗等核心

小散观商业 2026-04-19 00:26:37

碳化硅概念股梳理碳化硅作为第三代半导体核心材料,具备耐高压、耐高温、低损耗等核心优势,广泛应用于新能源汽车、光伏储能等高景气赛道,成长空间广阔。以下按产业链核心环节,梳理A股正宗标的:一、衬底环节(产业链核心)1. 天岳先进(688234):全球导电型碳化硅衬底龙头,上海基地年产能达30万片,同时布局衬底+外延一体化生产,技术壁垒深厚。2. 露笑科技(002617):专注碳化硅衬底研发生产,产品已成功供货比亚迪、华为等头部企业,客户资源优质。3. 合盛硅业(603260):实现6英寸工业级SiC衬底量产,8英寸衬底已进入小批量试产阶段,产能布局持续推进。二、器件/模块环节1. 斯达半导(603290):国内车规级SiC模块龙头企业,产品通过严苛车规认证,已批量配套多家新能源车企,市占率领先。2. 扬杰科技(300373):SiC相关器件实现量产,产品广泛应用于光伏、工控、新能源汽车等多个高增长领域。3. 时代电气(688187):拥有国内首条6英寸SiC产线,车规级SiC器件已获得车企认证,业务拓展顺利。4. 士兰微(600460):SiC器件实现批量供货,主要应用于光伏、工控等领域,产品渗透率持续提升。5. 捷捷微电(300622):6英寸SiC芯片年产能达10万片,同步布局车规级SiC产品,打开长期成长空间。三、设备环节1. 晶盛机电(300316):SiC长晶炉龙头企业,8英寸长晶炉市场占有率超6成,深度绑定国内头部衬底厂商。2. 北方华创(002371):覆盖SiC长晶、外延、刻蚀等全流程设备,打造碳化硅设备一站式供应能力。四、配套材料环节1. 中瓷电子(003031):国内独家量产高端SiC陶瓷封装基板的企业,产品具备稀缺性,卡位产业链关键环节。2. 东尼电子(603595):SiC切割线头部供应商,市场占比超3成,深度配套国内碳化硅头部企业。

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