技能专精：焊接+微通道双天赋点满，构筑“技术防御塔”
银轮股份在AI液冷领域的优势，源于数十年热管理技术积淀，如同游戏角色将焊接、微通道两大核心天赋点满，构筑起难以突破的“技术防御塔”，成为赛道内的“专精玩家”。
核心竞争力首先体现在焊接工艺天赋上。
“芯片大批量生产，焊接是核心工艺。”季敏洋强调。据悉，银轮股份拥有四五十年的焊接经验，精通钢、铝、铁等多种材质的焊接工艺，尤其是异种金属钎焊技术，已申请多项发明专利，天赋熟练度拉满。
对于GB200、GB300等高端芯片的冷却需求，国内多数企业难以实现批量供应，而银轮股份凭借成熟的切焊工艺，成为国内一些头部服务器厂商的重点合作对象。
“他们天天逮着我们问什么时候能供货。”季敏洋说道。如今，银轮股份已经成为对方的“指定技术支援”。
微通道技术则是银轮股份的另一大专精天赋。
通俗来讲，就是在冷却板内构建多层细密通道，“一层有不同的孔，第二层再分散，叠得越多越薄，散热效果越好。”
