特斯拉AI5芯片成功流片（2026年第13周），马斯克首次公开实物照并确认其为下一代FSD核心硬件。
相较HW4，AI5实现40倍综合性能提升：原始算力×8、内存容量×9，单芯片算力近2500 TOPS，配备144GB内存（12颗SK海力士DRAM），专为Transformer引擎优化。
配置灵活：单SOC对标NVIDIA Hopper，双SOC对标Blackwell；能效优势：成本更低、功耗更优，单位美元/瓦特性能有望超越英伟达高端AI芯片；量产计划：由台积电与三星代工，2026年底至2027年初量产；战略升级：未来将在自建TeraFab工厂实现DRAM研发、封装、制造一体化；生态协同：同步推进A16芯片与Dojo3超算研发（Dojo项目已于2026年1月重启）。
马斯克称AI5是“关乎特斯拉生存的核心任务”，标志着其从整车制造商向AI与芯片技术公司的深度转型。
