【芯片换道超车!中国打破西方10年封锁】
国防科技大学+中科院金属所联合团队,全球首次实现晶圆级单层氮化钨硅(WSi₂N₄)可控生长,生长速率直接提升1000倍。
说人话就是:以前芯片被卡脖子,问题出在高端半导体材料上。现在我们绕开传统硅基路线,用二维半导体直接冲击2nm/1nm制程——这条路不需要EUV光刻机。
西方封锁了10年,我们换条赛道直接超车。这才是真正的技术革命,不是PPT,不是概念,是已经能工业化量产的突破。
芯片 半导体 科技突破 中国芯 芯片自主可控
【芯片换道超车!中国打破西方10年封锁】
国防科技大学+中科院金属所联合团队,全球首次实现晶圆级单层氮化钨硅(WSi₂N₄)可控生长,生长速率直接提升1000倍。
说人话就是:以前芯片被卡脖子,问题出在高端半导体材料上。现在我们绕开传统硅基路线,用二维半导体直接冲击2nm/1nm制程——这条路不需要EUV光刻机。
西方封锁了10年,我们换条赛道直接超车。这才是真正的技术革命,不是PPT,不是概念,是已经能工业化量产的突破。
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