在 TERAFAB 发布会上，特斯拉正式推出了专为太空环境设计的 D3 芯片（Dojo 3）。
简单说，马斯克的算力竞争开始「上天」了。
不再只和地面数据中心比拼，而是把算力送进太空，突破地球的能源和散热瓶颈。
D3 芯片针对宇宙真空做了三方面硬核优化：
- 抗辐射：用钽金属屏蔽层+多芯片冗余架构，抵抗高能粒子轰击，软错误率只有地面芯片的千分之一。
- 耐极端温差：能在 -150°C 到 +120°C 之间稳定工作，靠微通道液冷+辐射板的分级散热系统解决真空环境散热难题。
- 高功耗运行：不用再受地面电网限制，功耗设计直接匹配百千瓦级轨道服务器，对接太空太阳能供电。
马斯克说 SpaceX 星舰把每公斤发射成本压到百万美元级别，预计未来 3 年内，D3 芯片发射到轨道的总成本，会低于建一个同等算力的地面数据中心。
每颗重约 1 吨的AI卫星集成数千个 D3 核心，由星舰批量发射组网，构成太空中的分布式超算星座。
地面上的自动驾驶汽车和 Optimus 机器人，继续由 AI6 芯片驱动。D3 补上太空那一环，形成「地面训练+太空推理/边缘计算」闭环。
特斯拉太空算力芯片d3亮相 特斯拉太空算力芯片d3亮相
