共封装光学CPO：算力时代的光通信新风口在AI算力需求爆发式增长的当下，共封装光学（CPO） 正从实验室走向产业前台，成为撬动下一代数据中心算力革命的关键支点。作为将光引擎与交换芯片直接封装的前沿技术，CPO能大幅降低功耗、提升传输速率，正吸引产业链上下游加速布局，一场围绕光芯片、光模块的产业竞赛已然打响。光芯片：算力传输的“心脏”光芯片是CPO技术的核心底座，国内厂商已在细分领域实现突破。源杰科技凭借2.32亿元的光模块光芯片营收稳居行业首位，10G、25G激光器芯片出货量领跑国内；仕佳光子以1.96亿元营收紧随其后，PLC分路器芯片市占率全国第一，2.5G及以下DFB/FP激光器市场份额独占鳌头。永鼎股份的10G 1577 EML和25G DFB光芯片已批量出货，技术团队源自华为海思核心成员；跃岭股份参股中石化光芯，深耕磷化铟基半导体激光器光芯片；瑞斯康达则在25G/100G/超100G集成光收发芯片领域自主研发，为CPO产业链提供了多元化的底层支撑。光模块：产业落地的“桥梁”光模块是CPO技术商业化的核心载体，目前已形成英伟达系与华为系两大阵营。英伟达系中，汇绿生态作为北美光模块龙头Coherent的第一大客户，1.6T光模块已送样；华懋科技子公司富创优越是Coherent、Lumentum的核心PCBA供应商；光库科技为其供应光隔离器、OCS和高速调制器；环旭电子为Coherent提供代工服务，罗博特科子公司ficonTEC则是全球耦合封装设备龙头，深度绑定Lumentum与Coherent。华为系阵营中，华工科技在800G产品上密切支持昇腾集群芯片连接，关联度位居第一；光迅科技光引擎已适配华为昇腾集群，腾景科技、天通股份等企业也凭借精密光学元件、薄膜铌酸锂调制器等产品切入华为供应链，共同推动CPO技术在国产算力平台的落地。 风险提示：CPO技术仍处于产业化初期，技术迭代与客户验证存在不确定性，市场竞争加剧可能影响企业盈利水平，投资者需理性看待板块波动，谨慎决策。
