目前汽车的电子电器架构里包含了三大块主芯片群：座舱、智驾、MCU/域控制器。提高集成度，简化电子电器是汽车电子领域降本的主动方向，集成度提高芯片数量下降，线束长度减少，都是很有效的降本。
今年随着高通87XX系列等新一代芯片上车，很多车企实现了舱驾芯片一体。下一步就是集成MCU了，别看MCU算力最低、成本最低……却是最难集成的。动力、底盘、ADAS、BMS……基础控制都跑在MCU上，出点啥事都是涉及安全的大事。
目前MCU国产替代的障碍都不是技术，而是车规级应用背书，时间和装机量依然是最大的护城河，集成MCU也得越过这条河。
