CPO+PCB，深度布局的10家公司
近年来，AI应用落地提速与产业规模持续扩张，直接带动了PCB、CPO等AI算力硬件基础设施需求的快速增长。一方面，作为全球AI算力领域的风向标，英伟达GTC大会将于2026年3月16日-19日举办，届时将集中展示CPO交换机等算力基建环节最新进展。另一方面，日本化工头部企业MGC宣布自4月1日起，将其电子材料部门旗下的核心产品覆铜板、预浸料及背胶铜箔的价格统一上调30%。总体来看，AI产业需求的爆发式增长，既推动了CPO与PCB产业需求迅速扩容，也让同时布局这两大产业链的企业受到市场的广泛关注。本期，我们就来梳理CPO与PCB产业链，根据业务关联度，筛选出在两大领域同时布局的10家公司，供大家研究参考。第一家：胜宏科技主营业务：新型电子器件的研究开发、生产和销售CPO：已实现高阶数据传输领域800G交换机的批量化作业，以及1.6T光模块的产业化作业PCB：AI服务器用高阶HDI及高多层PCB产品已实现大规模量产，并切入多家全球头部服务器客户供应链。第二家：景旺电子主营业务：PCB的研发、生产和销售CPO：25G、50G、100G、200G、400G光模块产品已批量出货，且800G高速光模块通过客户验证PCB：主要产品包括多层柔/刚性电路板金属基电路板，应用于消费电子、汽车电子等领域。第三家：中京电子主营业务：公印制电路板的研发、生产、销售与服务CPO：子公司珠海中京已实现各类型光模块产品的交付，且产品通过客户端认证PCB：公司是国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商。第四家：科翔股份主营业务：高密度印制电路板研发、生产和销售CPO：完成200G、400G光模块产品的研发试产，并与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系PCB：能够为客户提供一站式解决方案，PCB产品涵盖双层板、多层板、高密度互连板等。第五家：鹏鼎控股主营业务：各类印制电路板的研发、制造、销售与服务CPO：紧抓800G、1.6T光模块升级窗口，推动SLP产品切入光模块相关领域，并提前布局3.2T产品PCB：能够提供PCB各个环节的整体解决方案，产品广泛应用于手机、网络设备等下游产品。第六家：超声电子主营业务：印制线路板、覆铜板及半固化片等产品制造CPO：200G、400G光模块已进入小批量量产阶段，具备800G光模块生产能力并向部分客户供货PCB：公司主要生产双面板、多层板与HDI板等产品，技术处于国内领先水平。第七家：生益科技主营业务：覆铜板、粘结片与印制线路板的设计、生产和销售CPO：公司具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货PCB：全球领先的刚性覆铜板生产企业，技术实力行业领先，获国内外知名客户的广泛认可。第八家：方正科技主营业务：PCB产品的设计研发、生产制造及销售CPO：已批量生产PCB产品应用于10G、100G、200G、400G、800G等光模块产品PCB：可提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案，产品以通信类高多层及消费类HDI产品为主。第九家：南亚新材主营业务：覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的研发、生产CPO：公司产品能够更好适配高多阶HDI技术与Msap制程，并有效提升CPO产品良率PCB：公司现有产品直接供货至下游PCB客户，并与多家知名终端客户保持紧密的技术交流与合作。第十家：德福科技主营业务：高性能电解铜箔的研发、生产和销售CPO：旗下HVLP1-2铜箔已实现小批量供货，主要应用于AI服务器项目及400G、800G光模块领域PCB：公司产品电子电路铜箔是制作覆铜板和PCB的重要基础原材料。总的来说，上述10家企业凭借在CPO与PCB两大领域的协同布局，已成为推动AI算力基建升级的关键力量，值得大家长期关注。
