【华正xc】高端覆铜板筑基，涨价潮核心受益者 事件催化： 1）行业涨价确立： 继建滔、Resonac宣布涨价后，CCL行业进入成本推动与需求拉升共振的涨价通道。 2）国产算力爆发： 华为昇腾910C等国产算力芯片加速放量，倒逼上游高频高速CCL材料国产化替代提速。 涨价：库存低位，价格弹性一触即发 CCL行业经历漫长去库，当前库存处于低位。随着上游铜价、玻纤布供应紧缺涨价，CCL厂商议价能力回归。华正新材作为国内覆铜板龙头，有望在本轮涨价潮中实现“利差扩大”，业绩弹性可期。 深度绑定华为，国产算力基座的核心材料粮仓 公司终端客户明确包括华为。 华为昇腾服务器PCB层数增加且对信号传输损耗要求极高。华正新材Ultra Low Loss材料已通过多项终端认证并小批量销售，直接对标台光电/松下高端产品，是国产算力产业链中“卡脖子”材料国产替代的最强预期差标的。 高端占比提升： 2024年覆铜板营收同比增长14.26%，结构性升级明显，高频高速板在服务器领域份额持续提升。 CBF膜打破日本ABF垄断，第二曲线爆发 公司CBF积层绝缘膜直接对标日本味之素ABF膜，已在国内主要IC载板厂验证，并实现小批量交付。在CoWoS先进封装产能紧缺背景下，国产封装材料自主可控迫在眉睫，该业务具备极高估值弹性。 风险提示： 原材料价格剧烈波动；国产算力PCB验证进度不及预期。
