CPO光通信产业链投资逻辑：资金转向上游“卖水人”机构预测2029年全球光模块市场规模将达370亿美元，CPO是核心驱动力，但主力资金已从下游模块厂，悄悄调仓至壁垒更高的上游环节。市场共识将CPO等同于光模块行情，实则技术跃迁的价值正向上游转移。CPO把光引擎与电芯片紧密封装，拆解了传统光模块的独立功能，核心部件掌握定价权，投资机会呈金字塔结构：1. 塔尖（最高壁垒）：光芯片（光迅科技、源杰科技等）是CPO“心脏”，高速率激光器芯片国产替代空间广阔。2. 塔身（最大弹性）：上游材料与元件（光库科技、天孚通信等），CPO升级带动其量价齐升。3. 塔基（确定需求）：CPO交换机/设备（紫光股份、中兴通讯等）及高端PCB（沪电股份等），直接受益于AI算力中心建设。操作信号：抛开概念炒作，紧盯两大指标——上游800G/1.6T光芯片/器件的送样、认证与订单；微软、谷歌等头部云厂商的CPO技术路径与采购意向。谁会是CPO技术革命的最大赢家？是技术壁垒高的光芯片，还是需求确定的设备与PCB？欢迎评论区留言！注：以上分析基于公开产业逻辑，提及公司仅为产业链举例，不构成投资建议。光模块产业链
