中国公司能不能打破日本大型食品企业对半导体细分领域的垄断？稍微花时间研究了下华正新材和其CBF膜了量产的情况。首先基本面上，这公司属于比较差的情况。23-24年的都处于亏损阶段，亏损原因是其全资子公司“华正能源”的拖累。华正能源主要生产锂电池铝塑膜，但近两年产能利用率持续低于30%，毛利率长期为-50%以上，导致公司在2024年对其相关设备、在建工程和存货计提了大规模的资产减值准备。目前公司的基本盘应该是覆铜板业务，这部分虽然销售收入在增长，但受市场价格波动、新产线投产导致费用上升等因素影响，利润恢复未达预期，未能完全抵消能源子公司的亏损。财务数据上，公司资产负债率较高（2024年末为75.51%），偿债压力有所增加。所以从基本面来看，它并不是一个能从业绩上符合投资逻辑的公司。但就是这样一个公司，却出现了机构开始重新入场的情况。结合当前东大和周边某国的紧张关系，我认为很有可能的情况就是CBF材料的替代有了比较好的预期，以及存在加速的可能性。目前公司的公告“量产”并取得营收，是一个积极的产业化信号。具体的是在智能手机VCM、算力芯片场景实现小批量订单交付。这通常意味着具备了规模化生产条件和初步订单，与在核心客户（如CPU/GPU载板）中大规模替代味之素ABF膜，仍有距离。当前阶段可理解为 “技术突破和产能准备已完成，正处于市场导入和客户认证的关键期”。验证时间上，分为三步：1. IC载板厂验证：这是第一关。材料需要在载板厂的实际生产线上进行测试，评估其成膜性、与铜箔的结合力、激光/机械钻孔性能、电镀填孔能力等工艺适配性。需要时间：6-12个月。2.封装测试厂验证：通过载板厂测试后，制成的载板会送至封装厂。在此环节，测试重点是材料在芯片贴装、打线、塑封等过程中的耐热性、机械应力可靠性等。需要时间：6-12个月。3.芯片终端客户验证：这是最严格的一关。由芯片设计公司（如CPU/GPU厂商）对封装好的芯片进行电性能、长期可靠性（高温高湿、热循环等） 等全面测试，确保产品在寿命周期内万无一失。需要时间：12-24个月以上。从材料送样到最终获得某一终端客户认证通过，完整的流程通常需要2-4年甚至更长，且每一轮失败都可能需从头再来。根据公司历次公告，其CBF膜已进入FC-BGA、CPU/GPU封装等核心领域，正在接受下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端客户的验证。考虑到截至目前（2025年12月），公司最新的表述仍是 “持续推进产品的系列化和产业化，积极推动产品在下游及终端客户的验证进程”。这表明在最核心、价值最高的CPU/GPU等领域，仍处于严格的客户验证阶段，尚未获得大规模订单。所以当下时间点，机构的动向还挺有意思的。本文只是个人研究的分享，不构成任何投资建议。车圈财报新能源汽车
