在中国宣布突破 7nm 芯片技术后，作为全球芯片代工巨头的台积电的顶尖工程师杨光磊感慨：“如果大陆没有梁孟松，估计还要停在 28nm”。 在2017年梁孟松加入中芯国际之前，大陆的芯片制造行业确实卡在28nm这个关键节点上动弹不得。要知道中芯国际早在2016年就宣布28nm制程进入设计定案阶段，但最核心的良率问题一直解决不了，良率上不去，就意味着没法规模化量产，更谈不上商业化盈利，这也是当时大陆芯片制造的普遍困境，技术能摸到门槛，但就是跨不过去。 28nm看似不是最先进的制程，却是工业界的“万金油”，覆盖智能手机、汽车电子、物联网等众多领域，卡在这里，整个高端芯片制造就只能被国外厂商拿捏。 而梁孟松的到来，直接把这盘死棋盘活了。梁孟松这人，在芯片圈堪称“技术传奇”，早就用实力证明过自己的能力。他早年在台积电任职时，就是核心研发骨干，2003年带领团队在130纳米铜制程技术上击败IBM，帮台积电坐稳了晶圆代工的龙头位置之一，手里攥着近500项专利，说是台积电的技术功臣一点不为过。 后来跳槽到三星，又上演了一场“逆袭好戏”，当时他力排众议放弃落后的20nm制程，直接推动三星从28nm跳到14nm，2015年三星14nm量产比台积电早了半年，直接抢走了苹果、高通的大额订单，让台积电损失惨重。这种能在两大芯片巨头之间搅动风云的人物，手里握的全是先进制程研发的核心经验，这正是当时中芯国际最缺的东西。 2017年10月梁孟松正式加入中芯国际，刚上任就开启了“加速模式”，首先就盯着28纳米的良率问题死磕，不到一年时间就把良率拉到了85%以上，直接让中芯国际的28纳米制程具备了稳定量产能力，终于能跟上国内下游产业的需求。 更惊人的是先进制程的突破速度，一般芯片公司从28nm迭代到14nm需要好几年时间，梁孟松团队只用了300天就攻克了14nm工艺难关，良率更是直接冲到95%的行业高水平，要知道14nm是进入先进制程的敲门砖，这个突破让大陆芯片制造正式跟上了国际第二梯队。 更关键的是7nm制程的突破，这也是最能体现梁孟松价值的地方。当时中芯国际面临着外部设备封锁的困境，没法拿到先进的极紫外光刻机，而梁孟松团队另辟蹊径，通过深紫外光刻机多重曝光技术，硬是在2020年完成了7nm技术的开发，并且在2021年实现风险量产，这在全球芯片制造领域都是极具挑战性的操作。 要知道台积电7nm在2018年才正式量产，中芯国际能在设备受限的情况下，用短短3年多时间就完成从28nm到7nm五个世代的技术跨越，这在行业里是绝无仅有的，而这一切的核心推动者就是梁孟松。 杨光磊作为台积电内部人士，最清楚先进制程研发的难度和周期，他的感慨其实是对行业规律的一种认可。要知道芯片制程迭代每往前一步，需要的研发投入、技术积累和团队经验都是指数级增长，没有梁孟松这样掌握核心技术、有过成功量产经验的领军人物，中芯国际大概率还会在28nm的良率问题上反复内耗，更别说突破7nm了。 而且梁孟松带来的不只是技术，还有一套成熟的研发管理体系，他带领的2000多位工程师组成的团队，形成了可持续的技术突破能力，这才是大陆芯片制造能持续追赶的关键。这也从侧面印证了，在核心技术突破的关键阶段，一个顶尖领军人物能起到的“破局”作用有多重要。
