日本再度表态，如果中国限制稀土输出，日本将与美国共同断供对华半导体设备，稀土与半导体设备，日本何以与中国较量？ 日本在半导体设备领域占有优势，东京电子和尼康等企业提供关键刻蚀机和光刻设备，全球市场份额超过30%。这些设备用于制造先进芯片，支持台积电和三星的生产线。2023年，日本加入美国主导的出口管制，限制23种半导体制造设备对华销售，包括薄膜沉积和蚀刻工具。这些措施旨在限制中国获取高端技术，影响华为和中芯国际的产能扩张。日本经济产业省数据显示，这些设备出口占日本对华贸易的显著部分，2024年价值超过100亿美元。稀土元素如钕和镝用于这些设备的永磁电机和陶瓷部件，日本本土产量不足1%，进口依赖度高。中国控制全球稀土开采的69%和精炼的近90%，日本企业如丰田和索尼每年需进口超过1万吨稀土用于电机和传感器。日本试图通过库存管理维持供应，政府储备覆盖60天需求，但长期中断将导致汽车产量下降20%。 中国稀土出口管制历史显示其影响力，2010年因钓鱼岛争端，中国暂停对日稀土出口，导致氧化物价格上涨300%至700%。日本企业成本激增，全球供应链中断数月。日本随后启动多元化策略，与澳大利亚Lynas公司合作开发矿产，2024年Lynas供应日本轻稀土的20%。越南和泰国成为转口渠道，日本从这些国家进口稀土总量达总需求的15%。印度也参与其中，通过灰色渠道转售中国矿产。日本组织金属能源安全局投资海外矿场，累计投入超过50亿美元。重稀土如镝和铽，日本依赖中国达99%，这些元素用于高性能磁体，应用于电动车和风力涡轮机。中国2024年对镓和锗出口实施许可制，镓全球产量98%出自中国，用于化合物半导体。日本半导体产业消耗全球镓的10%，限制导致备用库存消耗加速。 美国主导的半导体管制框架下，日本和荷兰2023年1月达成协议，限制先进芯片设备出口。中国回应扩展稀土控制，2025年10月规定海外国防用户不得获批许可，先进半导体应用需逐案审查。规则覆盖14纳米以下芯片和256层以上存储芯片，影响英特尔和美光的生产链。中国商务部公告显示，出口许可申请需披露最终用户，外国企业若使用中国稀土0.1%以上须获批。日本半导体设备制造商如应用材料分公司，依赖中国稀土钇稳定陶瓷部件。2025年，中国稀土出口总量达15万吨，占全球供应的85%。日本汽车业依赖稀土磁体，丰田每年消耗1.2万吨，若中断将停产部分电动车型。高通和英伟达芯片封装测试60%在台湾进行，材料需大陆稀土化合物。 日本稀土依赖缓解努力持续15年，2010年后建立国家储备体系，覆盖关键矿产。日本创新技术减少稀土用量，在空调和电动车磁体中降低20%。回收项目推进，都市矿业从废旧电子产品提取稀土，2024年回收量达总需求的5%。澳大利亚矿场合作虽停产部分项目，但Lynas工厂产量达6000吨/年，供应日本市场。中国全元素回收技术提升利用率至98%，北方稀土集团主导全球冶炼的95%。厦门钨业无酸萃取法降低成本40%，增强竞争力。中科三环稀土磁体磁能积高于日本TDK产品，已进入国际供应链。日本东京电子2024年财报显示，中国市场贡献营收40%，超过欧美总和。断供威胁下，日本企业担忧反制，索尼图像传感器荧光粉全靠中国供应。 中国半导体国产化率上升，2024年28纳米设备达80%，14纳米超30%。中微半导体3纳米刻蚀机进入台积电生产线，拓荆科技PECVD设备取代日本SCREEN在长江存储的应用。华海清科晶圆减薄机压低日本DISCO价格30%。长鑫存储19纳米内存全用国产设备。五角大楼报告指出，美国芯片设备厂若遭稀土断供，半年内停摆。英特尔亚利桑那工厂稀土永磁体76%来自中国。日本丰田在华工厂依赖本地供应链，稀土中断将影响全球产量。全球稀土加工链中，中国离子型稀土纯度达99.99%，日本传统方法效率低且污染重。缅甸矿场挖掘机和提纯技术多为中国提供，半成品需回中国加工。 日本拉拢美国应对稀土风险，2025年2月中国警告日本芯片管制威胁全球供应链。日本来源中国稀土占进口的60%，虽降自2010年的90%，但重稀土依赖未变。CSIS报告显示，日本实际依赖达80%以上，通过越南印度转口掩盖。中国2025年稀土磁体出口规则仿美外国直接产品规则，覆盖使用中国技术的外国产品。美国议员敦促日本加强芯片管制，日本担忧报复影响丰田等企业。2010年稀土中断后，日本电子业损失数十亿美元。中国主导镓锗供应，2023年出口控制后，日本转向库存和替代源。全球半导体设备市场，日本份额38%，中国需求占65%。日本首相高市早苗2025年11月表态，不对中国妥协，建议联美限制设备出口。
