国产芯片产业链全梳理（二）
一、综合分析
此次梳理整合了存储芯片、第三代半导体、边缘计算芯片等新兴领域，并优化了原有产业链环节的企业分布。存储芯片领域，长江存储、长鑫存储的供应链企业成为核心；第三代半导体聚焦氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）技术突破；边缘计算芯片则覆盖端侧AI算力需求。这些企业与原有设计、制造、设备、材料等环节形成协同，构建起更完整的国产芯片自主化生态。
二、个股梳理（按领域分类）
1. 存储芯片产业链
兆易创新：NOR Flash全球龙头，DRAM业务与长鑫存储深度绑定，2024年DRAM收入占比70.6%，持股长鑫科技1.88%，是存储芯片设计与制造闭环的核心参与者 。
江波龙：存储模组龙头，长江存储颗粒采购占比30%，联合研发的企业级SSD进入阿里云、腾讯云供应链，2025年上半年营收同比增长40%。
深科技：长鑫存储最大封测供应商，子公司沛顿科技承接超50%委外封测需求，合肥基地建成10万片/月封测产线，2025年上半年营收同比增长28%。
雅克科技：HBM前驱体与光刻胶核心供应商，长江存储+长鑫存储订单占比70%，全球仅3家企业适配200层以上NAND制程，2025年二季度光刻胶收入同比+90%。
北方华创：存储芯片刻蚀设备主力供应商，长江存储订单占比超30%，覆盖294层NAND产线，2024年营收同比增长52%。
2. 第三代半导体领域
三安光电：碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）全产业链布局，国内首条6英寸SiC晶圆量产线投产，产品服务新能源汽车与5G基站，2024年营收161亿元。
闻泰科技：通过安世集团量产车载GaN芯片，全球GaN功率器件市占率领先，2024年营收736亿元，第三代半导体业务贡献显著增长。
士兰微：建成6英寸硅基GaN集成电路产线，覆盖材料生长、器件研发全链条，IGBT与SiC模块应用于光伏逆变器，2024年营收同比增长14%。
英诺赛科：全球氮化镓功率半导体龙头，8英寸硅基GaN晶圆量产，2025年市占率42.4%，市值突破900亿港元，产品服务AI服务器与新能源汽车。
斯达半导：全球首家SiC三相全桥模块量产企业，车载SiC模块装车量领先，与合肥市政府合作投建第三代半导体产业化项目。
3. 边缘计算芯片领域
瑞芯微：端侧AI芯片龙头，RK3588芯片用于机器人、AR/VR设备，2025年上半年营收同比增长35%，车规级芯片进入比亚迪供应链。
全志科技：车规级SoC量产，R329芯片适配智能座舱，与小鹏、蔚来合作，2024年营收同比增长28%，边缘计算业务占比提升至40%。
中科蓝讯：蓝牙音频SoC龙头，切入TWS耳机与智能穿戴市场，2025年第二季度营收4.44亿元，毛利率22.98%，边缘计算芯片加速研发。
乐鑫科技：IoT Wi-Fi/蓝牙芯片全球市占率超30%，ESP32系列支持AI语音交互，开源生态优势显著，2024年营收同比增长18%。
富瀚微：安防ISP芯片龙头，延伸至汽车智能座舱，与华为海思合作，2025年上半年营收同比增长25%，边缘AI芯片通过客户验证。
4. 原有产业链核心企业优化
中芯国际：中国大陆技术最先进晶圆厂，28nm及以上成熟制程产能稳定，14nm良率达国际水平，2025年Q3营收同比增长12%。
海光信息：国产GPU龙头，DCU5芯片算力对标英伟达H100，兼容x86生态，2025年上半年营收同比增长65%，市占率持续提升。
北方华创：半导体设备平台龙头，刻蚀、薄膜沉积设备覆盖28nm制程，2024年营收160.5亿元，同比增长52%。
沪硅产业：300mm大硅片国产替代先锋，为中芯国际批量供货，2025年Q2营收同比增长22%，全球市占率提升至3%。
长电科技：全球第三大封测厂，3D封装与Chiplet技术国内领先，2025年上半年营收同比增长18%，HBM封测订单占比超20% 。
三、总结
国产芯片概念股已形成存储芯片、第三代半导体、边缘计算芯片与传统产业链协同发展的格局：
1. 存储芯片通过长江存储、长鑫存储的供应链企业实现技术突破，2025年全球NAND/DDRAM国产化率预计分别达15%/8%。
2. 第三代半导体在氮化镓与碳化硅领域实现全球领跑，英诺赛科、三安光电等企业推动新能源与AI算力场景应用。
3. 边缘计算芯片在端侧AI算力需求下快速崛起，瑞芯微、全志科技等企业抢占智能汽车、物联网市场。
4. 传统产业链中，中芯国际、北方华创等企业持续巩固制造与设备优势，支撑全产业链自主可控。
未来，国产芯片将在技术迭代、产能扩张、场景渗透三重驱动下，进一步缩小与国际巨头差距，成为全球半导体产业变革的核心力量。
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