TrendForce信息，HBM4将于2025年底至2026年由SK

飞荷看科技 2025-09-29 14:36:01

TrendForce信息，HBM4 将于 2025 年底至 2026 年由 SK 海力士、美光量产，因设计复杂（I/O 翻倍至 2048、堆叠 12-16 层）、依赖台积电等代工厂，成本溢价超 30%。

混合键合可以实现更薄的堆栈、更多的层数、更低的信号损耗和更高的良率，未来在HBM5 20hi堆栈技术会采用。

端侧AI加速芯片是混合键合技术率先商用的产品，中国厂商应该率先采用。

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