博通AI半导体需求爆发，OCS技术引领产业变革博通2025财年第三季度财报显示，

博通AI半导体需求爆发，OCS技术引领产业变革

博通2025财年第三季度财报显示，AI半导体收入连续11个季度增长，三大超大规模客户对定制AI加速器需求持续高涨，新增客户OpenAI下单超100亿美元XPU芯片订单，预计2026年第三季度交付，这不仅验证了AI ASIC需求的爆发性，也预示博通2026年AI收入增速将远超2025年。博通Tomahawk6交换芯片（102.4T）可将网络架构从三层降至两层，延迟降低至25纳秒以内，为其在AI集群网络中份额提升提供技术支撑。

OCS技术在AI领域实现了革命性突破并取得显著产业进展。OCS核心优势在于纯光域信号处理，零光电转换，相比传统OEO交换机，延迟降低50%以上，功耗减少40%；具有速率无关性，可灵活适配不同速率光模块；支持拓扑灵活性，如谷歌TPU V4集群通过OCS实现3D Torus逻辑架构，系统可用性从接近0%提升至75%。

谷歌TPU V4已大规模部署OCS，每个Super Pod含64个机架，通过OCS构建16x16x16的3D Torus拓扑。从硬件单元看，64个TPU芯片组成1个cube，每个cube有6个面，每面16条光链路，共96条链路；OCS配置上，为实现3D环面环绕，对立链路连接同一OCS，最外侧6个面共需48个OCS 。OCS的动态拓扑调整使大语言模型训练时间缩短30%以上，还支持9种并行度适配不同模型规模。2025年7月，开放计算项目（OCP）成立OCS子项目，标志OCS从企业私有技术向行业标准演进，Lumentum已向两家超大规模客户出货OCS，第三家客户也即将导入 。

谷歌TPU V4采用的OCS系统由光纤准直器阵列、双MEMS镜面系统和监控反馈机制构成。目前OCS在数据中心Spine层渗透率约30%，主要替代传统OEO交换机，单台136x136规格的OCS成本约50万美元，但长期来看，能耗节省，单机架年电费减少约1.2万美元，还能避免硬件迭代，生命周期成本降低40%。

OCS的普及推动AI集群架构向光互联主导转型，拓扑优化上，Meta的EIC芯片方案和谷歌TPU V4采用OCS构建动态3D Torus拓扑，使芯片间通信带宽提升2倍，模型训练效率提高25%；液冷适配方面，OCS低功耗特性与浸没式液冷互补，如谷歌TPU v7计划采用浸没式液冷，OCS可将单机架功耗从3kW降至1.8kW 。预计到2027年，全球OCS市场规模达150亿美元，AI数据中心占比超70%。