价值投资日志[超话] 【中信新材料】天承科技坚定推荐！！
PCB业务高增长确定性！
1）业绩趋势：2025年PCB业务逐月同比提升，Q2出货量环比Q1增长10%，下半年预期更佳，全年业绩乐观。
2）客户渗透加速：产品适配AI服务器板、汽车板等高增长领域，已导入胜宏、生益、安捷利美维等高端客户，2025H1已完成去年全年产线目标。
补涨逻辑：2025年高端PCB公司股价涨幅显著，天承作为核心原材料供应商，产能利用率提升+高端板（AI服务器/汽车）渗透加速，估值滞后存在修复空间。
半导体业务百倍溢价国产替代！
1）高毛利增量市场：半导体药水较PCB产品溢价百倍，2025年起有望形成收入，毛利贡献显著。
2）TGV药水突破：一方面用于面板，和头部面板厂商测试良好，今年有望起量；另一方面切入半导体领域，单量虽小但增速快（基板类药水起量快于先进封装）。
国产替代核心标的：公司已通过长电系、日月光、华天等头部客户验证，技术替代国际巨头（如安美特、杜邦）。产品获华为团队5年验证，2024年通过芯片供应链安全评估，技术可靠。
减持压制消退（短期催化剂）
睿兴当前减持近尾声，2026年中前无大额解禁。
中信证券新材料
李超/陈旺/俞腾/郭柯宇/何鑫圣/陈健/杨博钧
