“宏昌电子：夯实CCL基本盘，发力先进封装新材料，打开算力半导体成长空间”在电子科技浪潮汹涌澎湃的当下，宏昌电子宛如一艘破浪前行的巨轮，凭借其卓越的“高速覆铜板+环氧树脂+先进封装”业务矩阵，在行业版图中熠熠生辉。依据2026年4月23日发布的年报，宏昌电子将业务重心精准锚定在电子级环氧树脂与覆铜板领域。其直接客户阵容堪称豪华，瀚宇博德、健鼎科技等大型PCB厂商皆是其紧密合作伙伴。以当下炙手可热的AI算力领域为例，随着AI技术的飞速发展，对相关材料的性能要求日益严苛。宏昌电子敏锐地捕捉到这一投身于AI算力需求相关的材料升级业务。就好比为高速运转的AI算力引擎提供更强劲、更稳定的“燃料”，助力AI技术不断突破边界。在高速覆铜板方面，宏昌电子更是展现出了强大的技术实力。其GA - 686系列无卤高速覆铜板，电性表现达到了行业M7水准。这意味着什么？打个比方，在电子信号传输的赛道上，它就像一辆性能卓越的超级跑车，能够以极快的速度、极低的损耗，将信号准确无误地送达目的地。而GA - 688N无卤M8等级材料更是惊艳，其Df低至0.0007，这一数据堪称行业翘楚。目前，该材料已成功实现量产，并且持续在多家PCB客户端进行服务器及AI算力设备用材料的认证与打样测试。在未来的数据中心里，无数台服务器和AI算力设备高效运转，而宏昌电子的这款材料就像默默守护的卫士，确保设备稳定运行，为数据处理和AI运算提供坚实保障。在先进封装领域，宏昌电子同样动作频频。公司与晶化科技携手合作，共同开发应用于FCBGA/FCCSP先进封装载板的GBF增层膜新材料。这一合作犹如两位顶尖科学家联手攻克难题，有望为先进封装技术带来新的突破。与此同时，子公司珠海宏昌也传来喜讯，已取得“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案。该项目规划年产ABF载板用增层膜材172.8万平方米，这相当于为半导体行业打造了一座巨大的“材料仓库”，将为半导体不断的优质材料支持。（免责声明：本内容仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
