a股 AI硬件
PCB
3板：金安国纪
2板：中化国际、圣泉集团、康达新材、山东玻纤、宏昌电子
1板：合锻智能
电容
2板：双星新材
1板：湘潭电化、有研粉材
其他AI硬件
1板：金房能源、富信科技、恒林股份、三孚股份、九州一轨
事件1：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC+182%。
事件2：央视财经报道，全球70%PPE树脂供应中断，电子布价格涨幅达100%，电子布年内5轮涨价。
