现在的市场，已经聚焦上游核心材料，赛道细分已达极致，后续还能有进一步深挖细分空间？ MLCC 片式多层陶瓷电容器：电子设备基础被动元件，手机、家电、新能源车、服务器刚需。 ABF 材料：高端封装基板核心绝缘材料，CPU/GPU/AI 芯片先进封装必备。 CMP 抛光液：半导体晶圆 / 芯片全局平坦化，晶圆制造、先进封装必需耗材。 电子级 PI 膜：柔性电路板 FPC、柔性屏、覆铜板、高端绝缘、导热场景。 电子级玻纤布：覆铜板 CCL 基材，PCB 核心原料，决定板材强度、绝缘、介电性能。 陶瓷基板：功率半导体（IGBT、MOSFET）、LED、射频器件散热 + 绝缘载体。 EUV 光刻胶：EUV 光刻机配套光刻胶，2nm 及以下先进制程唯一选择。 六氟化钨：半导体化学气相沉积（CVD），制作钨阻挡层、金属栅极，晶圆制造高纯电子气体。 环氧树脂：覆铜板、PCB、电子灌封、塑封料、绝缘涂层。 磁性材料：电源、变压器、电感、新能源车电机、射频器件、储能。
