向美递投名状?台当局准备对全体大陆企业动手了 有消息称,台当局正计划全面收紧A

峥峥贺文 2026-06-10 16:01:20

向美递投名状?台当局准备对全体大陆企业动手了 有消息称,台当局正计划全面收紧AI芯片出口管制,将限制范围从大陆特定企业,拓展至所有大陆客户,还拟把违规出口行为入刑。 很明显,这就是为了迎合美国科技打压策略递上的 “投名状”,是典型的政治凌驾产业的短视之举。 此前,台当局已经跟随美国,将部分大陆企业列入管制清单。 如今进一步加码,目的明确,就是想深度绑定美国对华芯片封锁链条。 美国是从2022年开始实施AI芯片管制措施的,而台当局现在的举动,堪称岛内史上最激进的科技限制政策,是彻底将两岸半导体经贸工具化。 消息传出之后,台积电股价已经出现大幅波动,资本市场率先释放了担忧信号。 从产业现实来看,台当局此举无异于自断臂膀。 大陆长期是岛内半导体的核心市场,岛内超六成集成电路销往大陆,AI芯片更是两岸科技协作的重要领域。 台当局强行切断合作,不仅会重创岛内AI半导体产业链,让台企丢失海量订单,还会使岛内半导体在亚太供应链中陷入孤立。 反观马来西亚、新加坡等地区,都在谨慎应对美方施压,不愿彻底放弃大陆市场。 台当局却要胳膊肘往外拐,带领台湾地区和大陆唱对台戏,这种做法只会害惨岛内民众,扼杀台岛的未来。 要知道,技术封锁终究阻挡不了大陆科创步伐,大陆半导体自主研发进程,只会在外部打压下持续提速。 而台当局为 “倚美谋独” 牺牲本土优势产业,不仅换不来所谓是 “安全”,反倒会不断压缩岛内经济的发展空间,最终让岛内企业和民众吞下苦果。

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