海外牛散Serenity重磅发声，玻璃基板产业化进入加速期。（一句就让绿地谐波20cm） 具体如下： SKC预计2026 年底量产玻璃基板，导入AMD供应链。（就是sk集团子公司），（有说26年2季度的，年底靠谱点，也非常非常超预期了） 三星电机联合住友化学 预计 2027H2商业化，2027H2。 台积电还是2-3 年内，但依托英伟达等现有 CoWoS 客户，一旦玻璃基板落地，将快速放量，是中期最大受益方。（以及相关产业链） 核心公司： ①沃格光电：中游加工制造国内少数全制程 TGV 玻璃通孔，最小孔径 3μm、深宽比 150:1。 ②帝尔激光：上游 TGV 精密加工设备孔径 3~5μm、深径比≥100:1。 ③力诺药包：药用硼硅玻璃技术切入半导体基板原片，突破肖特、康宁海外原片垄断，小尺寸已通过台积电验证。
