AI封装迎来玻璃革命，药用玻璃企业跨界掘金半导体 AI先进封装迎来材料变革，台积

AI封装迎来玻璃革命，药用玻璃企业跨界掘金半导体 AI先进封装迎来材料变革，台积电弃用硅中介层转向玻璃方案，英特尔落地Glass-Core玻璃基板替代ABF有机载板，三星电机敲定2027年玻璃芯基板量产计划，全球半导体玻璃原片长期由康宁、AGC、肖特三家垄断，国产替代空间全面打开。 核心逻辑在于半导体封装玻璃与药用硼硅玻璃原料配方同源，依托成熟硼硅熔炼工艺，山东药玻、力诺药包等药用玻璃龙头顺势切入半导体赛道，省去从零攻关原料配方的成本。国内各厂商落地提速，凯盛科技自主研发TGV通孔玻璃，手握全套知识产权；旗滨集团绑定芯片企业联合攻关封装玻璃，中试稳步推进；戈碧迦多款玻璃产品已向半导体客户批量送样验证。 封装技术迭代大势已定，无论CoPoS还是Chiplet路线，玻璃基板都是刚需，上游原片材料是产业链最稳固环节。伴随海外大厂量产落地倒逼供应链本土化，从药用玻璃到半导体特种玻璃两条赛道逐步交汇，旗滨集团、戈碧迦、沃格光电等本土标的，将充分受益行业国产替代红利。 风险提示：文章仅产业信息整理，不构成任何投资操作建议。