今天光互联比如可插拔光模块主要用在scale-out网络，机柜内（scale up）和服务器内部几乎全是铜缆。
如果disaggregation真正落地，GPU池、CPU池、memory池之间全部需要光互连，光通信的部署位置从网络层下沉到计算层，每个机柜需要的光引擎数量可能是现在的十倍量级。
这是一个今天几乎不存在的全新市场。
CPO从”可选方案”变成”必选方案”。
Marvell现场展示的51.2T CPO交换机，已经是16个3.2T光引擎集成在一起，未来每颗XPU周围都可能需要共封装的光引擎。
这意味着硅光芯片、InP 激光器、光纤阵列、光学封装的需求量跟着计算芯片的出货量走，而不是跟网络设备的出货量走。
上面是网络上的分析
实际上把现有服务器各单元分开存放形成池化，谷歌已经有尝试内存池化技术，三星也在探索HBM出光。
随着28年OIO技术的成熟和推进，可能核心池化，用光互连会更快走入现实。
当然那个时候，萝卜的威力才会显现，毕竟强如英伟达、台积电也要找它联合开发产品。
