1.先进封装,三大核心龙头。 2.光棒,比光纤更重要。 3.晶圆代工。 4.半导

郑瑞鑫 2026-06-04 10:50:47

1.先进封装,三大核心龙头。 2.光棒,比光纤更重要。 3.晶圆代工。 4.半导体特殊气体。 5.金刚石,钻针(钨)。 6.MLCC,除了风华火炬,还有新挖掘的江海。 7.算电协同(电力板块),看截图吧。

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