京东方：重心转向玻璃基板封装，三大核心看点落地 午后网传一份机构调研纪要引发盘面

京东方：重心转向玻璃基板封装，三大核心看点落地 午后网传一份机构调研纪要引发盘面热议，在没有上市公司正式调研公告前，不少投资者谨慎观望，内容跳出传统面板业务，聚焦半导体玻璃基板封装，含金量超出市场预期。 第一，公司全线打通全套核心工艺，TGV打孔、填孔电镀、板材应力管控、多层载板、精细线宽切割等关键技术全部落地。现阶段良率受限主要源于TGV工艺微调空间，2026年全年核心任务聚焦工艺优化，稳步爬坡至量产合格良率。 第二，中试线样品订单供不应求，现有产能难以匹配客户送样需求。公司敲定明年上半年启动产线扩产，配合下游客户项目论证，明年底落地规模化量产，商业化落地节奏早于早前市场预判。行业应用拐点提前至2028年，多家头部客户规划将三成原有产能切换为玻璃基板封装方案。 第三，依托多年面板全产业链积淀，京东方形成独有平台优势，深度绑定芯片设计与晶圆制造头部企业，产业链卡位优势难以被单一设备厂商赶超，后续批量订单有望陆续落地头部客户。 温馨提示：内容仅作行情逻辑分析，不构成投资建议