英伟达黄仁勋评价韬定律的大致意思是：韬定律对华为来说是通过堆叠与3D封装绕开制程的亮眼突破，但是台积电已经这样玩了十年了
中芯国际今天暴跌，感觉又是被台积电压了一头
“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平，这与台积电使用芯片堆叠和 3D 封装技术有类似的地方，但是，也有不同
有另一种说法是：
台积电是“把两块面包叠一起”VS华为韬定律是“把一块面包切成两层、中间打通、重新织纹理”，密度、速度、效率完全不是一个维度
你觉得哪个说法更靠谱？
